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IC卡芯片頂破試驗(yàn)儀;IC卡芯片頂破試驗(yàn)儀維修;報(bào)價(jià)
有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng),*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理,更顯美觀大方。 可以做2000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗(yàn),全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù),曲線、位移、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上,聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告;
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、 大負(fù)荷Max capacity: 2000N以內(nèi)(任意選)
2、 荷重元精度Load Accuracy: 0.01%
3、測(cè)試精度 Measuring accuracy: < ±0.5%
4、操作方式 Control: 全數(shù)控或電腦控制、打印機(jī)打印
5、有效寬度 Valid width :
6、有效拉伸空間 Stroke:
7、試驗(yàn)速度 Tetxing speed : 0.001~
8、速度精度 Speed Accuracy: ±0.5%以內(nèi);
9、位移測(cè)量精度Stroke Accuracy: ±0.5%以內(nèi);
10、變形測(cè)量精度Displacement Accuracy:±0.5%以內(nèi)
11、安全裝置 Safety device: 電子限位保護(hù),緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺(tái)重量Main Unit Weight : 約
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